MS-11

Hochleistungsfähige 3D-SPI zum erschwinglichen Preis

Top Leistung

- Lötpasteninspektion von 0201(㎜) Lotdepots mit ultrahochauflösender CXP Kamera und 6㎛ Hochpräzisionsobjektiv
- Hohe Präzision und Wiederholgenauigkeit
- Schattenfreie Doppelprojektions-3D-Messung
- Verschiedene Kameraleistungen von leistungsstarken 25 Megapixeln bis hin zu günstigen 4 Megapixeln

Auto Anti-Warpage: Kompensiert automatisch das Durchbiegen und Verdrehen der Leiterplatte (PCB) während der Inspektion

Closed-Loop-System: Prozessoptimierung durch Verknüpfung mit Siebdrucker, Bestückungsautomat

Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und modernste Fertigungssteuerung

Allround 3D SPI für verschiedene Inspektionsansprüche

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