MS-15

Ultrapräzisions-3D SPI Serie beim Halbleiter-Back-End

Weltweit höchste 3D-SPI-Leistung

- Ultrahochauflösende CXP-Kamera und hochpräzise 6㎛-Linse
- Lötpasteninspektion von 0201 (mm) Lotpastendepots
- Lötpasteninspektion von 30㎛ bis 500㎛ Höhe
- Schattenfreie Doppelprojektions-3D-Messung
- Hohe Wiederholgenauigkeit und Präzision durch Linearmotorantriebssystem

Auto Anti-Warpage: Kompensiert automatisch das Durchbiegen und Verdrehen der Leiterplatte (PCB) während der Inspektion

Closed-Loop-System: Prozessoptimierung durch Verknüpfung mit Siebdrucker, Bestückungsautomat

Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und modernste Fertigungssteuerung

Ultra-Präzisions-SPI für Halbleiter-Back-End-Prozesse, Mini-LED, Micro-LED-Lötpasteninspektion

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