MS-15 Series
对应半导体后段工程的超精密3D SPI
全球性能最佳的3D SPI
- 使用超高清CXP相机和6㎛高精密镜头
- 检测0201(㎜)配件的焊锡膏
- 检测30㎛高度的焊锡膏
- 不受影子的困扰,进行双重投影3D测量
- 直线电机驱动系统引起的高频度、高精密度
- 使用超高清CXP相机和6㎛高精密镜头
- 检测0201(㎜)配件的焊锡膏
- 检测30㎛高度的焊锡膏
- 不受影子的困扰,进行双重投影3D测量
- 直线电机驱动系统引起的高频度、高精密度