非常稳定的品
质解决方案

SPI是品质管理的尖兵，可在初期阶段找出不良，是提升生产 效率的最效率方法之一。
美德客科技有限公司的SPI适用了跟一般SPI相比卓越的光 学技术，可以确保高精密度和高频度，并以此为基础，在极 微量的焊锡膏中检测出不良。因此，不仅可以对应表面贴装 技术，还可用于半导体生产。另外，美德客科技的各种工程 管理软件会基于SPI和机器对机器通信功能，了解工程上的 问题点，并进行统计分析，优化工程，是提升生产效率非常 有效的手段。

01. 适用高光学配置的高速、高密度检测

美德客科技有限公司的SPI使用搭载高精密镜头的高清相 机，可不受低速影响，稳定且精细地检测镀铅中的不良。 以高精密和高频度为基础，可不受低速影响的对应半导体 后段工程。此外，也可以通过各种清晰度的相机和镜头的 组合，选择最适合生产目的检测解决方案。

02. 不受影子和乱反射的3D测量

测量高焊锡3D时，无影双重投影莫尔探测仪会彻底防止因 影子产生偏差。通过组合相反方向的样式照片，进行完整 的3D测量，不受乱反射影子的影响。

03. 防止弯曲、变形功能

以精密的高度测量为基础，在检测中自动感知印制电路板 是否弯曲，并予以修补，使弯曲或变形的印制电路板也能 正常执行检测。

04. 闭环系统

通过与印刷机和贴片机的实时数据共享，交换信息和焊锡 膏的位置等信息，解决根本的不良问题，使工程最优化。