MV-3 Series
多功能线下2D AOI
卓越的检测性能
- 利用8段同轴彩光照明精密检测乱反射配件、光学字符识别、细微裂痕
- 使用侧相机对J - Lead、No - Lead、Coil部件进行焊锡检查
- 使用激光模块,进行BGA封装及CSP镜面芯片封装配件翘起检测
- 利用8段同轴彩光照明精密检测乱反射配件、光学字符识别、细微裂痕
- 使用侧相机对J - Lead、No - Lead、Coil部件进行焊锡检查
- 使用激光模块,进行BGA封装及CSP镜面芯片封装配件翘起检测