MS-15반도체 후공정에 대응하는 초정밀 3D SPI

세계 최고 성능의 3D SPI

- 초고해상도 CXP 카메라와 6㎛ 고정밀 렌즈 적용
- 0201(㎜)부품의 솔더페이스트 검사
- 30㎛ 높이의 솔더 페이스트 검사
- 그림자 문제로부터 자유로운 Dual Projection 3D 측정
- Linear Motor Drive System에 의한 높은 반복도, 정밀도

Auto Anti-Warpage : 검사 중 자동으로 PCB 휨, 뒤틀림 보상

Closed-Loop System : Screen Printer, Pick & Place Machine과의 연계로 공정 최적화

Intellisys® : 생산성 향상 및 스마트팩토리를 실현하는 통합공정관리 시스템

반도체 후공정, Mini-LED, Micro-LED의 솔더 페이스트 검사까지 가능한 초정밀 SPI

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