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MS-11e Series높은 성능과 합리적인 가격의 3D SPI

뛰어난 성능

- 초고해상도 CXP 카메라와 6㎛ 고정밀 렌즈로 0201(㎜) 부품의 솔더 페이스트 검사
- 높은 정밀도와 반복도
- 그림자 문제로부터 자유로운 Dual Projection 3D 측정
- 고성능 25 Megapixel부터 경제적인 4 Megapixel까지 다양한 카메라 라인업

Auto Anti-Warpage : 검사 중 자동으로 PCB 휨, 뒤틀림 보상

Closed-Loop System : Screen Printer, Pick & Place Machine과의 연계로 공정 최적화

Intellisys® : 생산성 향상 및 스마트팩토리를 실현하는 통합공정관리 시스템

다양한 생산공정에 대응하는 표준형 3D SPI

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