SPI

가장 안정적인 품질 확보 솔루션

SPI는 품질 관리의 첨병이며, 불량을 초기 단계에서 잡아내기에 생산 효율 향상의 가장 효과적인 수단 중 하나입니다.
미르기술의 SPI는 다른 일반적인 SPI 대비 월등한 광학 기술이 적용되어 높은 정밀도와 반복도를 확보하였으며, 이를 바탕으로 극소량의 솔더 페이스트에서도 불량을 검출해내기에
일반 SMT는 물론 반도체 생산까지 문제 없이 대응합니다. 또한, 미르기술의 다양한 공정 관리 소프트웨어는 SPI와의 M2M 통신 기능을 기반으로 공정상의
문제점을 파악하고 통계적으로 분석함으로써 공정을 최적화시키고 생산 효율을 향상시키는 데 매우 효과적인 수단입니다.

01. 높은 광학 사양을 활용한 고속, 고정밀 검사

미르기술의 SPI는 정밀한 렌즈가 적용된 고해상도 카메라를 사용하여 속도 저하의 우려 없이
안정적이고 정밀하게 납 도포 불량을 검사합니다. 높은 정밀도와 반복도를 바탕으로 반도체
후공정에도 속도 저하 없이 대응하며, 그 외에도 다양한 해상도의 카메라와
렌즈의 조합으로 생산 목적에 최적화된 검사 솔루션을 선택할 수 있습니다.

02. 그림자와 난반사로부터 자유로운 3D측정

Shadow-free Dual Projection Moiré Probe는 높은 솔더의 3D 측정 시 그림자에 의한 왜곡
가능성을 원천적으로 차단합니다. 반대 방향의 패턴 이미지를 조합함으로써 완벽한 3D 측정이
가능하여, 난반사 그림자 문제에서 자유롭습니다.

03. 휨, 틀어짐 보정 기능

정밀한 높이 측정 능력을 기반으로 검사 중 PCB 기판의 휨 상태를 자동으로 감지, 보정함으로써
휘거나 뒤틀린 PCB에서도 정상적인 검사를 수행합니다.

04. Closed-Loop System

스크린프린터 및 마운터와의 실시간 데이터 통신을 통해 패드와 솔더 페이스트의 위치 등 정보를
교환함으로써 근본적인 불량을 해결하고 공정을 최적화시킵니다.