SiP (System in Package) besteht aus verbundenen Komponenten mit unterschiedlichen Eigenschaften und erfordert eine Kombination mehrerer Inspektionstechniken für optimale Ergebnisse. Die Hybrid-3D-SiP-Inspektionstechnologie von MIRTEC integriert ein hochleistungsfähiges optisches Vision-System, Moiré-3D-Inspektion und Laser-Scanning-3D-Inspektion, um eine umfassende und präzise Bewertung zu gewährleisten. Die beste Inspektionsqualität wird in jeder Umgebung sichergestellt, indem die am besten geeignete Lösung aus drei Inspektionsmethoden mit jeweils unterschiedlichen optischen Eigenschaften ausgewählt und angewendet wird – abhängig von der Größe, Form und dem Oberflächenmaterial des zu inspizierenden Objekts.

Die patentierte 12-Projektionen-Digital-Blaulicht-Moiré-Technologie von MIRTEC ermöglicht eine präzise und stabile 3D-Inspektion, die unabhängig von der Farbe des Bauteils oder Substrats ist. Diese Technologie ist besonders effektiv für die Inspektion kleiner, hochdichter Komponenten und gewährleistet eine hohe Messgenauigkeit, selbst auf gekrümmten Oberflächen, wie z. B. Lötnähten.

Objekte mit hochreflektierenden oder extrem niedrigreflektierenden Oberflächen sind mit herkömmlichen optischen Methoden schwer zu inspizieren – doch MIRTEC überwindet diese Einschränkung. Der Hybrid-Laser von MIRTEC nutzt hochenergetisches, geradliniges blaues Licht, um klare Musterlinien zu erzeugen, selbst auf lichtabsorbierenden, niedrigreflektierenden Oberflächen. Auf hochreflektierenden Oberflächen bewirkt die kurze Wellenlänge des blauen Lasers eine Streuung des Lichts, sodass die obere Kamera die Musterlinien präzise erkennen kann. Dadurch führt der MV-9SiP selbst bei hochreflektierenden CSPs und dunkel gefärbten Bauteilen präzise 3D-Inspektionen ohne Probleme durch.

MIRTEC hat ein Vision-System der nächsten Generation implementiert, das mit 7,7μm-hochauflösenden Objektiven eine höhere Präzision und Stabilität bei der Inspektion gewährleistet. Zusätzlich ermöglicht die CoaXPress-Schnittstelle eine Hochgeschwindigkeitsinspektion, während die 25MP-hochauflösende Kamera ein großes Sichtfeld (FOV) für eine verbesserte Leistung bietet.

Alle 3D-AVI-Systeme von MIRTEC sind standardmäßig mit koaxialer Beleuchtung ausgestattet, die besonders effektiv für die Inspektion von CSP-Bauteilen ist – ein wesentlicher Bestandteil der SiP-Inspektionsziele. Bei CSP-Bauteilen mit hoher Oberflächenreflexion sind Risse in der 3D-Inspektion oft nicht erkennbar und können auch in der 2D-Inspektion aufgrund von Reflexionswinkelproblemen mit herkömmlicher Beleuchtung unbemerkt bleiben. Die koaxiale Beleuchtung hebt jedoch Risse deutlich hervor und ermöglicht eine einfache und zuverlässige Erkennung.

Das System ist mit einem doppelt angetriebenen Linearmotor ausgestattet, der eine Wiederholgenauigkeit bei der Prüfung auf Halbleiterniveau ermöglicht.