Durch dramatische Verbesserungen in Genauigkeit und Wiederholbarkeit durch S/W- und H/W-Innovationen kann der MS-11 Lötpaste auf Mini-LED-Chips mit einer Größe von nur 0201 mm und einer definierten Höhe von 30 μm präzise messen und inspizieren.

MIRTEC hat ein Vision-System der nächsten Generation implementiert, das mit 4μm / 6μm-hochauflösenden Objektiven eine höhere Präzision und Stabilität bei der Inspektion gewährleistet.
Zusätzlich ermöglicht die CoaXPress-Schnittstelle eine Hochgeschwindigkeitsinspektion, während die 25MP-hochauflösende Kamera ein großes Sichtfeld (FOV) für eine verbesserte Leistung bietet.

Mit einem großen Sichtfeld (FOV) kann in einem einzigen Aufnahmevorgang ein größeres und klareres Bild erfasst werden, wodurch die Anzahl der erforderlichen Bilder reduziert wird.
Dies ermöglicht schnellere und präzisere Inspektionen.

Viele 3D-SPI-Systeme auf dem Markt verwenden konventionelle Objektive, die Bildverzerrungen verursachen.
MIRTEC tut das nicht.

Alle unsere 3D-SPI-Systeme sind mit telezentrischen Objektiven ausgestattet, die Perspektivverzerrungen eliminieren und eine hochpräzise 3D-Inspektion gewährleisten.

Die MS-15 SPI-Maschine erkennt und kompensiert automatisch Leiterplattenverwerfungen bis zu 士5mm innerhalb ihres Sichtfelds (FOV) mithilfe der Z-Achse, während gleichzeitig die Leiterplattenbilder erfasst werden.
Dies gewährleistet eine präzise Inspektion und garantiert exakte 3D-Messergebnisse selbst bei verbogenen Leiterplatten, unabhängig von ihrem Verwerfungszustand.

Das System ist mit einem doppelt angetriebenen Linearmotor ausgestattet, der eine Wiederholgenauigkeit bei der Prüfung auf Halbleiterniveau ermöglicht.

Das SSF (Solder Supplying Function) von MIRTEC repariert automatisch defekte Pads, die nach der Inspektion als ungenügend verlötet oder ohne Lötzinn identifiziert wurden, indem es einen in das optische System integrierten Lötspender verwendet.