Mit 70 mm Abstand oben und 100 mm unten lassen sich Leiterplatten mit hohen Bauteilen problemlos inspizieren.

Der MV-3CC unterstützt ein ultrahochauflösendes optisches System bis zu 65M 4,3µm für eine präzise Blaseninspektion. Zusätzlich verbessert ein KI-Algorithmus die Prüfleistung kontinuierlich durch Lernen und steigert die Genauigkeit mit der Zeit.

Die MV-3CC nutzt UV-Beleuchtung aus drei Richtungen: niedriger Winkel, hoher Winkel und koaxial. Eine einseitige UV-Beleuchtung kann durch Bauteilschatten oder zu geringe Lichtintensität Fehler übersehen. Die Mehrwinkelbeleuchtung liefert klare Bilder und eine hochpräzise Fehlererkennung.

Unbeschichtete Bereiche an Chip-, Anschluss- oder Lötseiten sowie Spritzer, Blasen und Risse erkennt die hochauflösende 18-Megapixel-Seitenkamera zuverlässig.

Sensoren zur Messung transparenter Materialien wie Beschichtungen und Filme prüfen die Beschichtungsdicke auf Bauteilen und Leiterplatten.