ART

3D AOI

ART

THT和SMT工艺的完美焊锡爬坡检查

  • 抗反射技术

    抗反射技术

     
  • 100%真实3D数据

    100%真实
    3D数据

     
  • 9500万像素5摄像头系统

    9500万像素
    5摄像头系统

     
  • 完美焊锡爬坡检查

    完美
    焊锡爬坡检查

     


产品特点


MIRTEC开发了一种解决方案,完全解决了高端电子制造行业焊点三D检测的当前挑战,
“ART”系统是业内唯一能够检查焊点是否符合IPC Class 3级标准的系统,无论制造过程是SMT、THT还是SMT和THT的组合。

ART可以避免由于高亮焊锡表面的镜面反射而导致的3D测量失败,因为当自上而下的相机出现拍摄盲区时,侧面相机可以补偿3D检测。
出于这样的原因,ART的3D测量没有盲区。

由于其多个相机角度,ART可以比传统的3D AOI系统更容易地检查阴影区域内的焊点。

Mirtec的数字莫尔条纹技术通过结合长、中、短波长的复合图案,能够实现0至25毫米的广域测量。
此外,即使在同一视野(FOV)中同时存在明亮和昏暗的部件,也能对两者提供最适宜的光照来进行检测。
因此,Mirtec的3D AOI检测PCB或部件时,不受颜色或亮度的影响,始终都能保证最佳的检测品质。

MIRTEC的所有3D AOI都标配同轴照明,这对于检测CSP部件非常有效,而CSP部件是SiP检测目标的重要组成部分。
对于具有高表面反射率的CSP部件,裂纹通常在3D检查中无法检测到,并且由于传统照明的反射角问题,在2D检查中也可能未被注意到。
然而,同轴照明清晰地突出了裂缝,使检测变得简单可靠。

该系统配备了用于双面PCB检查的内部翻转系统,无需外部设备即可检查PCB的顶部和底部。

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