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30% 생산성 향상
Z축 이동 없이 최대 70㎜ 높은 부품 검사
미르기술 독점 레이저 센서 적용 (특허 출원 중)
대기 상태의 PCB를 한 번에 스캔
일반 3D AOI 대비 초고속 검사로 생산성 향상
3D AOI 외부 부착 모듈
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