Das GENESYS-AUTO ist mit einem speziellen optischen System ausgestattet, das für die Prüfung von Automobilelektronik optimiert ist.
Sie ist so konzipiert, dass sie Lichtreflexionen von glänzenden Metallen, wie z. B. Steckerstiften, unterdrückt und so eine genaue Prüfung gewährleistet.
Außerdem kann es hohe Teile bis zu 50 mm genau prüfen. Diese Eigenschaften garantieren eine qualitativ hochwertige Prüfung, insbesondere für die Automobilelektronik.

Das System kann hohe Teile und Steckerstifte bis zu 50 mm inspizieren und übertrifft damit die Messgrenze von 25 mm herkömmlicher 3D-AOI-Systeme.
Das System arbeitet in zwei verschiedenen Modi.
Die erste ist der Hochgeschwindigkeitsmodus, bei dem die optische Einheit entlang der Z-Achse stationär bleibt und bis zu 40 mm inspiziert.
Der zweite Modus ist der Präzisionsmodus, bei dem sich die optische Einheit nach oben und unten bewegt und eine präzise Prüfung von Teilen bis zu 50 mm ermöglicht.

Stifte, unabhängig von ihrer Form, gehören zu den am häufigsten verwendeten Bauteilen in der Automobilelektronik.
Ihre Eigenschaften, wie metallische Oberflächen, dünne Formen und große Höhen, erschweren jedoch die Inspektion.
Das spezialisierte optische System des GENESYS-AUTO überwindet diese Hindernisse problemlos und bietet darüber hinaus verschiedene Algorithmen zur Prüfung von Stiften, um die Genauigkeit zu erhöhen.

MIRTEC hat ein Bildverarbeitungssystem der nächsten Generation mit hochauflösenden 10µm/15µm-Objektiven für mehr Präzision und Stabilität bei der Inspektion entwickelt.
Darüber hinaus ermöglicht die CoaXPress-Schnittstelle eine Hochgeschwindigkeitsinspektion, während die hochauflösende 12M-Kamera ein großes Sichtfeld (FOV) für eine verbesserte Leistung bietet.

FUnsere hochauflösenden Seitenkameras ermöglichen die OCR-Inspektion von der Seite und die Lötinspektion von J-Leitungen, Spulen und QFNs, die aus der Draufsicht nur schwer zu inspizieren sind.

Ausgestattet mit einem internen Flipper für die beidseitige Leiterplatteninspektion, ermöglicht das System die Inspektion der Ober- und Unterseite einer Leiterplatte, ohne dass externe Geräte erforderlich sind.