通过软件和硬件的创新，精度和可重复性得到了显著提升。
MS-15能够精确测量和检测小至0201mm的Mini-LED芯片上的焊膏，并能达到指定高度30㎛。

MIRTEC已经实现了具有4μm /4μm高分辨率镜头的新一代视觉系统，以提高检测的精度和稳定性。
此外，CoaXPress接口可实现高速检测，而2500万/1500高像素相机在增强性能的同时还可提供更大的视野（FOV）。

通过大视场（FOV），可以在一次拍摄中捕捉更大且更清晰的图像，从而减少所需图像的数量。
这使得检测过程更加快速且精准。

市场上的许多3D SPI系统使用传统镜头，这会导致图像失真。MIRTEC不使用这种镜头。
我们所有的3D SPI系统都配备了远心镜头，有效消除了由透视失真引起的图像错误，确保高精度的3D检查。

MIRTEC的SPI使用Z轴，在FOV内能够感知最大±5mm的PCB弯曲，自动补偿同时捕捉板子图像。
由此，无论弯曲状态如何，即使是在翘曲的PCB上也能实现精确的检测和高精度的3D测量。

该系统配备了双驱动线性电机，可实现半导体级的检测重复性。

MIRTEC的**SSF（供锡功能）**使用集成于光学系统中的焊料分配器，自动修复在检查后识别出的焊料不足或无焊料的缺陷焊盘。