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MIRTEC, ein weltweit führender Anbieter von Inspektionstechnologien, gibt den erfolgreichen Abschluss seiner Teilnahme an der SEMICON West 2026 bekannt. Die internationale Fachmesse fand vom 13. bis 15. Oktober 2026 im Moscone Center in San Francisco, Kalifornien, statt.

Während der Messe präsentierte MIRTEC am Stand Nr. 6162 seine fortschrittlichen 3D-Halbleiterinspektionssysteme MV-9SiP und MS-15 Bump und stieß damit auf großes Interesse bei Fachbesuchern aus der internationalen Halbleiter- und Elektronikfertigungsindustrie.

Die Veranstaltung bot MIRTEC eine hervorragende Gelegenheit, seine hochpräzisen 3D-Inspektionstechnologien sowie innovative Lösungen für die steigenden Anforderungen der Halbleiterfertigung vorzustellen. Gleichzeitig ermöglichte sie einen intensiven Austausch mit internationalen Kunden und Branchenexperten über die Verbesserung der Inspektionsgenauigkeit, Fertigungsqualität und Produktionseffizienz.

Zu den wichtigsten Exponaten gehörte das MV-9SiP Hybrid 3D Inspection System, das 2D-Bildverarbeitung, digitale Blaulicht-Moiré-Technologie mit zwölf Projektionen und Blaulaser-Scanning in einer einzigen Inspektionsplattform vereint. Mit einem hochauflösenden 25-MP-Bildverarbeitungssystem und einer 8-Phasen-Koaxial-Farbbeleuchtung ermöglicht das System die präzise Inspektion kleinster Lötkugeln, Bumps und hochintegrierter Halbleitergehäuse. Darüber hinaus gewährleistet es zuverlässige 3D-Messungen auf Oberflächen mit unterschiedlichen Reflexionseigenschaften.

Ebenfalls vorgestellt wurde das MS-15 Bump, ein hochpräzises 3D-SPI-System für anspruchsvolle Halbleiter- und High-Density-SMT-Anwendungen. Ausgestattet mit einer hochauflösenden 25-MP-Kamera und Dual-Projektions-Technologie ermöglicht das System die genaue Vermessung feinster Pads und Lot-Bumps. Das integrierte Closed-Loop-System trägt zusätzlich zur Verbesserung der Prozessstabilität und Produktivität bei.

Während der dreitägigen Messe begrüßte MIRTEC zahlreiche Kunden, Geschäftspartner und Branchenexperten aus der Halbleiter- und Elektronikfertigung. Besonderes Interesse galt den Lösungen für komplexe Inspektionsanforderungen in der modernen Halbleitergehäusetechnologie, bei feinsten Bump-Strukturen und in hochdichten Fertigungsprozessen.

„Die SEMICON West 2026 war für uns eine wertvolle Gelegenheit, unsere fortschrittlichen Inspektionstechnologien einem internationalen Fachpublikum vorzustellen und den direkten Austausch mit Kunden und Partnern zu intensivieren“, erklärte ein Vertreter von MIRTEC. „Gleichzeitig konnten wir wichtige Einblicke in die zukünftigen Anforderungen der Halbleiterfertigung gewinnen. Unser Ziel bleibt es, durch kontinuierliche Innovation zuverlässige Inspektionslösungen bereitzustellen, die Qualität, Produktivität und Prozesssicherheit unserer Kunden nachhaltig verbessern.“

MIRTEC bedankt sich herzlich bei allen Kunden, Partnern und Fachbesuchern, die den Messestand besucht haben. Auch in Zukunft wird das Unternehmen die Entwicklung fortschrittlicher Halbleiterinspektionstechnologien und die internationale Zusammenarbeit weiter vorantreiben, um seine Position als weltweit führender Anbieter innovativer Inspektionslösungen weiter zu stärken.