离线X-ray自动检测仪(MX-9 Series)是在表面贴装型机板生产的回流焊工序结束后,用X光线自动或手动地检测 BGA, CSP等配件的焊锡状态的检测仪器

技术指标

区分 MX-9CL Inspection PCB Area 50 x 50 mm ~ 400 x 500 mm (2.0 x 2.0 ~ 15.7 x 19.7 inch) ROBOT 移动距离 Stroke : 400 x 500 x 250 mm (15.7 x 19.7 x 8.8 inch) Rot : ±180° FOV/分辨率 Max : 47.0 x 35.25 mm (1.85 x 1.39 inch) / 34.56 μm/pixel Min : 2.0 x 1.5mm (0.08 x 0.06 inch) / 1.47 μm /pixel 几何倍率 Up to 45x 画面倍率 Up to 1590x 相机 1.4M (1,360 x 1,024 Pixels) 大小 1115(W) x 1455(D) x 1720(H)mm (43.9 x 57.3 x 67.6 inch) 重量 1200 Kg (2,649 lbs) X-ray 线源 Voltage : 0 ~ 90 KV, Current : 0~ 200 μA Focal Spot Size : 5 μm, Closed type 图像增派管 Resolution : 9 lp/mm (Dual Field) PC IntelR CoreTM 2 Duo, 19" LCD Monitor, Windows XP Professional 电源 单向 AC 220V ± 10%, 50/60Hz 使用环境 温度 : 10 ~ 40°C, 湿度 30~80% RH 安全限度 X-ray 泄漏〈 1μSv/h

Function Operation X-Y movement and Zoom function by joystick, Rotation 图像处理 Histogram leveling, Averaging, Brightness, Contrast, Inverse, Embossing, sharpeness(Edge enhancement), Smoothing 检测项目 多锡, 少锡, 锡桥, 空焊, 偏位, Void/Crack等