|
| |
 |
桌式光学检测仪(MV-3 Series)是在PCB生产线上把SMD零件贴装以后,或者焊锡过后,自动地检测零件的贴装状态和焊锡状态,测出不良.另外,提供了在生产工程上的各种统计资料,可正确地了解不良的原因及内容,从而提高生产效率.
|
 |
最新的彩色翘脚检测功能 (正在申请世界专利) | |
- 采用白色光 / 镜面倾斜度的最新彩色检出功能
- 芯片/IC 脚翘脚不良的最高检出率
 |
|
检测IC Package 翘脚不良的功能(Intelli-3DBeam)-选项 | |
- 通过 Laser 高度的测量检测 Package 平衡度的功能
- 检测 BGA, QFP 等 Package 翘脚及底端芯片翘起不良
 |
|
精确调试功能(Intelli-SideViewer®)-选项 | |
- 检测不良时 360° 的侧面取影使肉眼重检及调试变的轻松 (翘脚及 J-脚的检测尤其出色)
- 应用了4部高像素的侧面彩色相机
 |
|
分割照明功能(Quad Angle Lighting System) | |
- 独立控制 90° - 4 分割照明
- 轻松检测TR 翻贴, PCB 面与板上划痕不良
- 轻松检测与 PCB 面颜色相同的 Chip 的漏贴不良
 |
|
简便/快速的编程功能 | |
 |
自动编程工具 (Auto Teaching Tool)
- 应用贴片数据,简便/高速,自动
- 可应用所有贴片座标数据 |
|
 |
数据库系统(Library System)
- 登记零部件从而缩短编程及调试时间
- 数据库平台与 ATT 间的自动连接 | |
|
生产性/高品质最大化功能 | |
 |
Built-in SPC(Statistical Process Control) System
- 提供各种生产统计资料/可准确掌握不良的内容及原因 |
|
 |
Built-in Repair System
- 利用不良检测数据可迅速 Repair 的功能
- 用户可轻松判别的 Visual Display | |
|
技术指标 | |
|
区分 |
|
|
Inspection PCB Area |
|
50 x 50 ~ 450 x 400 mm
(2.0 x 2.0 ~17.7 x 15.7 inch) |
|
50 x 50 ~ 660 x 510 mm
(2.0 x 2.0 ~ 26.0 x 20.1 inch) | |
|
Inspection PCB Thickness |
| 0.5 ~ 3 mm (0.02 ~ 0.12 inch) | |
|
|
|
Option 1 |
|
15.0 x 11.3 mm (0.59 x 0.44 inch) / 11.7 μm/pixel | |
|
|
Option 2 |
|
20.4 x 15.3 mm (0.80 x 0.60 inch) / 15.9 μm/pixel | |
|
|
Option 1 |
|
15.7 x 11.8 mm (0.62 x 0.46 inch) / 9.8 μm/pixel | |
|
|
Option 2 |
|
29.2 x 21.8 mm (1.15 x 0.86 inch) / 18.2 μm/pixel | |
|
|
Option 1 |
|
20.1 x 20.1 mm (0.79 x 0.79 inch) / 9.8 μm/pixel | |
|
|
Option 2 |
|
37.2 x 37.2 mm (1.46 x 1.46 inch) / 18.2 μm/pixel | | |
|
|
|
Option 1 |
|
848 mm2/sec (0.20 sec/frame) | |
|
|
Option 2 |
|
1,561 mm2/sec (0.20 sec/frame) | |
|
|
Option 1 |
|
842 mm2/sec (0.22 sec/frame) | |
|
|
Option 2 |
|
2,884 mm2/sec (0.22 sec/frame) | |
|
|
Option 1 |
|
1,443 mm2/sec (0.28 sec/frame) | |
|
|
Option 2 |
|
4,942 mm2/sec (0.28 sec/frame) | | |
|
最小检测配件 |
|
Option 1 |
|
0402 Chip / 0.3 Pitch IC (mm)
01005 Chip / 12 Pitch (mil) | |
|
|
Option 2 |
|
0603 Chip / 0.4 pitch IC (mm)
0201 Chip / 16 Pitch (mil) | | |
|
检测项目 |
| Chip翘脚, Lead翘脚, Bridge, 立碑, 多锡, 少锡, 无锡, 缺件, 偏位, 极性, Manhattan/Tomb Stone, 翻贴, 错件(OCR 文字识别), Pad Scratch, 锡球, 表面异物, ㎛单位的轻微翘脚(Laser 选项), QFP/BGA Package 等底端Chip翘起不良的检测(laser选项) | |
|
选项 |
3D-Beam, Side Viewer®, INTELLISYS® (Remote SPC, Remote Repair, Remote Management), NG Marker(기계식), 1D or 2D Guntype Barcode Reader, OLTT |
|
相机 |
| 1.3 Mega (1,280 x 960 Pixels) |
|
| 2.0 Mega (1,600 x 1,200 Pixels) |
|
| 4.0 Mega (2,048 x 2,048 Pixels) |
|
| Side Viewer® : 2.0 Mega (1,600 x 1,200 Pixels) / 4 set | |
|
照明 |
3段 LED (水平,垂直,同轴), 分割照明, 用户可设定照明 |
|
Laser Sensor |
Z轴反复检测的精密度:±10 μm (Z轴分辨率 1 μm) |
|
PC |
IntelR CoreTM 2 Duo, 17" LCD Monitor, Windows XP Professional |
| 大小 |
|
1.3 / 2.0 Mega |
|
|
|
4.0 Mega |
|
|
|
| 选项 | |
975(W) x 1,130(D) x 490(H) mm
(38.4 x 44.5 x 19.3 inch) |
|
1185(W) x 1,455(D) x 610(H) mm
(46.7 x 57.3 x 24.0 inch) |
|
|
975(W) x 1,200(D) x 610(H) mm
(38.4 x 47.2 x 24.0 inch) |
|
|
|
|
| 110Kg (243 lbs.) |
|
160Kg (353 lbs.) | |
|
电源 |
单向 AC 85~264V, 50/60Hz |
|
使用环境 |
温度 : 10~40°C, 湿度 30~80% RH | |
| |
|
|
|
