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제목 [한국] 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS) 2023 성황리에 마무리
작성일 2023.09.05
조회수 807

지난 8월 30일 부터 9월 1일 광교 수원컨벤션센터에서 개최한 차세대 반도체 패키징 전문 전시회인 Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2023가 성황리에 마무리되었습니다. MIRTEC이 전시회를 무사히 마칠 수 있도록 많은 도움을 주신 MIRTEC 임직원분들을 비롯한 자사 장비에 적극적인 관심을 보여주신 고객분들께 다시 한번 감사의 인사를 드립니다.Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2023가 성황리에 마무리되었습니다. MIRTEC이 전시회를 무사히 마칠 수 있도록 많은 도움을 주신 MIRTEC 임직원분들을 비롯한 자사 장비에 적극적인 관심을 보여주신 고객분들께 다시 한번 감사의 인사를 드립니다.

 

 

✅ MIRTEC은 ASPS 2023 현장에서 아래와 같은 장비를 선보였습니다.

▪ HYBRID 3D AOI 장비, MV-9SIP

​▪ Mini-LED 전용 3D AOI 장비, GENESYS-MLED

특히, 금번 전시회에서 MIRTEC이 선보인 AI 기반 시스템인 'Intelli-Pro AI'는 현재 업계에서 유일하게 스마트팩토리 구축을 목적으로 즉시 적용해 사용할 수 있는 시스템으로 전시회 기간 관람객들의 눈을 사로잡았습니다.

자사의 우수한 검사 장비와 더불어 AI 기반 시스템에 관심이 있으신 고객께서는 MIRTEC으로 연락해 주시기를 바랍니다.

작년에 이어 올해에도 전시회를 방문하신 고객분들께 당사의 검사 장비와 소프트웨어를 선보일 수 있는 영광스러운 자리였다고 생각합니다. 2024년에도 다시 뵙기를 희망하며 전시회 기간 MIRTEC 부스를 방문해주신 모든 분께 다시 한번 감사 인사를 드립니다.

▪ HYBRID 3D AOI 장비, MV-9SIP

▪ Mini-LED 전용 3D AOI 장비, GENESYS-MLED

 

특히, 금번 전시회에서 MIRTEC이 선보인 AI 기반 시스템인 'Intelli-Pro AI'는 현재 업계에서 유일하게 스마트팩토리 구축을 목적으로 즉시 적용해 사용할 수 있는 시스템으로 전시회 기간 관람객들의 눈을 사로잡았습니다. 자사의 우수한 검사 장비와 더불어 AI 기반 시스템에 관심이 있으신 고객께서는 MIRTEC으로 연락해 주시기를 바랍니다.

 

작년에 이어 올해에도 전시회를 방문하신 고객분들께 당사의 검사 장비와 소프트웨어를 선보일 수 있는 영광스러운 자리였다고 생각합니다. 2024년에도 다시 뵙기를 희망하며 전시회 기간 MIRTEC 부스를 방문해주신 모든 분께 다시 한번 감사 인사를 드립니다.

 

 

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