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| 제목 | 미르기술, MV-9SiP HYBRID 3D AOI로 Productronica 2021에서 GLOBAL Technology Award 수상 |
|---|---|
| 작성일 | 2021.11.22 |
| 조회수 | 3696 |
2021년 11월 16일 화요일, 검사 기술계의 글로벌 리더인 미르기술이 MV-9SiP HYBRID 3D AOI 시스템으로, 독일 뮌헨에서 열린 productronica AOI 시스템 검사 부문에서 2021년 GLOBAL Technology Award를 수상했습니다.
새로운 MV-9SiP HYBRID 3D AOI 시스템은 미르기술의 독점적인 OMNI-VISION® 3D 검사 기술과 SiP(System-In-Package) 애플리케이션의 정밀 3D 검사를 위한 고해상도 레이저 시스템을 결합한 것입니다.
새로운 방식의 이 시스템은 미르기술의 독점적인 2,500만 화소 CoaXPress 카메라와 투영된 12개의 모아레 3D 측정 패턴으로 구성됩니다. 미르기술의 2500만 화소 CoaXPress 카메라는 검사 장비의 전체 제품군과 함께 사용하기 위해 미르기술에서 독점적으로 설계 및 제조한 산업용 카메라입니다.
미르기술의 Digital Tri-Frequency 기술은 전체 3D PCB 검사를 제공하여 투영된 12개의 3D 주파수 전체를 사용하여 부품 들뜸, 리드 들뜸을 감지하는 데 사용되는 정밀한 높이 측정과, 리플로우 후 솔더의 부피를 감지합니다. 고해상도 3D 레이저는 주로 반사율이 높고 흡수성이 높은 표면적 특성을 가진 장치를 검사하는 데 사용됩니다.
SiP 조립 기술은 PCB 밀도 및 SMT 장치 재료의 다양성을 포함하여 검사 환경에 많은 문제를 야기합니다.
미르기술의 MV-9SiP 3D AOI는 이러한 문제를 해결하기 위해 특별히 개발되었습니다.
미르기술의 HYBRID 검사 기술은 수상 경력이 있는 OMNI-VISION® 3D 검사 시스템과 고해상도 레이저를 결합하여 표면 특성에 관계없이, 완성된 PCB 어셈블리에서 SMT 장치의 정밀 3D 검사를 가능하게 합니다. 이 독점적인 시스템은 리플로우 후 솔더 볼륨뿐만 아니라 부품 들뜸, 리드 들뜸을 감지하는 데 사용되는 정확한 높이값의 측정을 가능케 합니다.
새로운 미르기술 MV-9SiP 3D AOI에는 2500만 화소 CoaXPress 카메라 외에 4개의 18메가 픽셀 사이드 뷰 카메라가 있습니다. 이 새로운 기술은 다른 모든 검사 장비를 측정하는 기준이 될 것입니다.
[원문]
MIRTEC Receives GLOBAL Technology Award at Productronica 2021 for its MV-9 SiP HYBRID 3D AOI!
The all new MV-9 SiP HYBRID 3D AOI system combines MIRTEC’s exclusive OMNI-VISION® 3D Inspection Technology with a High-Resolution Laser System for precision 3D Inspection of System-In-Package (SiP) applications. This powerful new system is configured with MIRTEC’s exclusive 25 Mega Pixel CoaXPress Camera and 12 Projection Digital Tri-Frequency Moiré 3D Technology. MIRTEC’s 25 Mega Pixel CoaXPress Camera is a proprietary Industrial Camera designed and manufactured by MIRTEC for use with the complete product range of inspection equipment.
MIRTEC’s Digital Tri-Frequency Technology provides FULL 3D PCB inspection using a total of 12 Projected 3D Frequencies for precise height measurement used to detect lifted component and lifted lead defects as well as solder volume post reflow. The High-Resolution 3D Laser is primarily used to inspect devices with highly reflective and highly absorbent surface characteristics.
SiP Assembly Technology presents a host of challenges to the inspection environment including PCB density and diversity of SMT device materials. MIRTEC’s MV-9 SiP 3D AOI machine was specifically developed to address these challenges. MIRTEC’s HYBRID Inspection Technology combines its Award-Winning OMNI-VISION® 3D Inspection System with a High-Resolution Laser to provide PRECISION 3D inspection of SMT devices on finished PCB assemblies regardless of surface characteristics. This proprietary system yields precise height measurement used to detect lifted component and lifted lead defects as well as solder volume post reflow.
Fully configured the new MIRTEC MV-9 SiP 3D AOI machines feature four (4) 18 Mega Pixel Side-View Cameras in addition to the 25 Mega Pixel Top-Down CoaXPress Camera. There is little doubt that this new technology will set the standard by which all other inspection equipment will be measured.
